Apresentado no final de agosto, o chip XRING O100 da Xiaomi alcançou um desempenho recorde no processamento de inteligência artificial. O componente chegou à marca de 330 tokens por segundo graças a uma expressiva largura de banda de memória de 1,22 TB/s. O acelerador tem a missão de lidar com rotinas complexas direto no dispositivo do usuário, sem qualquer dependência de internet. O segredo por trás dessa velocidade extrema é a arquitetura de 6 nanômetros, classificada pela própria companhia como a primeira solução de empilhamento avançado 3D do mundo. O design utiliza um processo de união híbrida capaz de aproximar os limites físicos da tecnologia, o que garante uma taxa de transferência 16 vezes maior na comparação com os celulares tradicionais. A ideia central do projeto envolve a junção vertical das matrizes lógicas e das memórias DRAM de alta velocidade. Essa técnica encurta a distância entre as peças de computação e os dados armazenados, o que resolve um gargalo histórico d...
e quando for necessário a passagem de um camião dos bombeiros ou de uma simples ambulância?
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