Apresentado no final de agosto, o chip XRING O100 da Xiaomi alcançou um desempenho recorde no processamento de inteligência artificial. O componente chegou à marca de 330 tokens por segundo graças a uma expressiva largura de banda de memória de 1,22 TB/s. O acelerador tem a missão de lidar com rotinas complexas direto no dispositivo do usuário, sem qualquer dependência de internet.
O segredo por trás dessa velocidade extrema é a arquitetura de 6 nanômetros, classificada pela própria companhia como a primeira solução de empilhamento avançado 3D do mundo. O design utiliza um processo de união híbrida capaz de aproximar os limites físicos da tecnologia, o que garante uma taxa de transferência 16 vezes maior na comparação com os celulares tradicionais.
A ideia central do projeto envolve a junção vertical das matrizes lógicas e das memórias DRAM de alta velocidade. Essa técnica encurta a distância entre as peças de computação e os dados armazenados, o que resolve um gargalo histórico do setor. A lentidão na troca de informações costuma limitar a execução de modelos de linguagem em aparelhos compactos, problema contornado pelo novo formato idealizado pela Xiaomi.
O XRING O100 adota uma unidade de processamento neural com múltiplos núcleos otimizados para diferentes etapas de operação. A companhia já exibe protótipos funcionais em formato de tablets e de um mini PC chamado AI Cube, um equipamento que combina a novidade com outros chips da família para suportar cargas contínuas de trabalho local.
A previsão de uso comercial no momento é para 2027, com presença em smartphones, robótica e em outros eletrônicos. Ao priorizar melhorias estruturais de hardware em vez de buscar apenas litografias menores, a fabricante tenta tornar as ferramentas gerativas mais responsivas, privadas e seguras para os consumidores.
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